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高溫堆疊試驗(yàn)箱是海運(yùn)出口危險(xiǎn)貨物包裝檢驗(yàn)的重要設(shè)備。其試驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確與否，直接關(guān)系整個(gè)運(yùn)輸過程的安全。試驗(yàn)箱是模擬盛裝危險(xiǎn)貨物的塑料包裝容器在長(zhǎng)途運(yùn)輸途中，處于
200L聚乙烯吹塑桶做為同規(guī)格鋼桶的替代品，使用越來越廣泛，尤其是在危險(xiǎn)化學(xué)品包裝方面應(yīng)用頗多。但由于塑料材料本身的缺陷，需要進(jìn)行高溫堆碼試驗(yàn)來模擬產(chǎn)品運(yùn)輸過程
根據(jù)我國(guó)的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，需對(duì)塑料桶(罐)和塑料復(fù)合桶(罐)類等塑料容器包裝進(jìn)行高溫堆碼試驗(yàn)，以檢驗(yàn)塑料容器包裝的性能是否達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)要求，從而保證化工產(chǎn)品特別是危險(xiǎn)
高溫堆碼試驗(yàn)箱按照《GB/T4857.3-2008 靜載荷堆碼試驗(yàn)方法》以及《GB 18191-2008 包裝容器、危險(xiǎn)品包裝用塑料桶堆碼試驗(yàn)》等標(biāo)準(zhǔn)的要求設(shè)計(jì)
絕緣柵雙極晶體管(insulated gate bipolar tran‐sistor，IGBT)是一種功率半導(dǎo)體器件，以其耐高壓、功耗低、開關(guān)時(shí)間短等優(yōu)點(diǎn)。溫
BGA封裝在電子元器件中的互連、信息傳輸?shù)确矫嫫鹬匾饔茫芯糠庋b元件的可靠性以及內(nèi)部焊點(diǎn)在高溫、高濕、高壓等極限條件下的穩(wěn)定性顯得尤為重要。下面，我們使用高
高低溫?zé)崃鳑_擊測(cè)試儀適用于所有電子和材料部件，通過急劇的溫度變化，對(duì)其材料特性和行為測(cè)試進(jìn)行研究。產(chǎn)品符合JEDEC、MIL-STD、GJB等標(biāo)準(zhǔn)。通過使用高低
目前大功率SiC IGBT器件常用高熔點(diǎn)的高鉛焊料作為固晶材料，為保證功率器件的長(zhǎng)期使用，需研究溫度沖擊條件下高鉛焊點(diǎn)的疲勞可靠性，并探究其失效機(jī)理。下面，我們
